高体电阻率低温封接玻璃应用在真空技术和电子技术中，实现玻璃-玻璃、玻璃-金属、金属-金属等之间的封接。与成都光明光电有限公司合作开展磷酸盐封接玻璃研究，以P2O5-SnF2-WO3系统为基础配方，添加其他原料来改变封接玻璃性能。为获得较高的体电阻率，同时具有较低的封接温度，玻璃配方中不能含有碱金属氧化物，采用SnF2代替碱金属氧化物的方法，解决了玻璃配方组成与生产工艺系列关键技术，产品绝缘电阻大于800MΩ，软化温度低于330度。
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